全自動切割系統 YSL-2000AD

基本說明
切割系統，是指在主軸頭部安裝專用切割的細長刀片，利用主軸的高速旋轉驅動切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。

操作程序

晶圓或條帶安裝切割清洗 UV 分離

自動切割的描述
自動劃片系統，是指從上料、對位、切割、清洗/烘干、卸料等一系列過程全部采用全自動操作的劃片系統。

主要程序

送料位置對齊自動切塊清洗/干燥自動卸料
自動地

1.自動取出切割料，從料倉轉移到工作臺上。
2.切割位置自動對齊。
3.自動完成材料的切割過程。
4.使用純凈水和壓縮空氣對切割材料進行清洗和干燥。
5.切割料自動送入料倉。

應用
自動劃片系統廣泛應用于半導體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。

陶瓷基板硅橡膠引線框架

硅片PCB玻璃

操作要求
1.請使用大氣壓露點在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請在室溫20～25℃的室內使用，其波動范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內）。
4.請避免設備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機和通風口以及產生油霧的設備附近。
5.請避免設備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機和通風口以及產生油霧的設備附近。
6.請嚴格按照我們提供的產品說明書進行操作。

全自動劃片機 YSL-2000AD 產品特點
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設計簡潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語言。
2、送料、對位、裁切、清洗/烘干、卸料全部自動完成。
3、可滿足最大直徑300mm材料的高精度切割。
4.雙主軸同時切削，比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動對準。
6.壓力、水壓、電流等實時監控系統，避免氣軸損壞。
7.劃片主軸：2.4 kw × 2組（最高轉速：60,000 rpm）
8.重復定位精度：0.001mm
9.切割速度：0.05 ~ 400 mm/sec
10.每個雜志可以存儲20~30層的框架。
11.使用刀片尺寸標準搭配：2英寸（最大：3英寸）

進度解析
1.機構將其從雜志中取出，并將其發送到臨時表。
2.卸載機器人將切割材料移動到chunk.fordicing過程。
3.送料機器人將切割材料移動到清洗平臺進行清洗和干燥過程。
4.卸料機器人將清洗干燥后的物料送到臨時臺上。
5.機器人將切割材料送至料倉。

案例分享

系統組成項目單元規格
加工尺寸毫米 Φ300
工作平臺尺寸毫米 Φ350
X軸工作行程毫米 500
切割速度毫米/秒 0.05～400
解析度毫米 0.0001
Y軸工作行程毫米 650
解析度毫米 0.0001
重復定位精度毫米 0.001 / 310
Z軸工作行程毫米 60（2英寸刀片）
解析度毫米 0.0001
θ軸旋轉角度度 360
主軸力量千瓦 2.4*2套
速度轉速 5000 ~ 60000
機器規格電源五 3P 220 (50 ~ 60 赫茲)
機器功率千瓦 8
動力氣壓兆帕 0.6～0.68
耗氣量升/分鐘 250
減少用水量升/分鐘 6.5
冷卻水消耗量升/分鐘 2.5
物理尺寸毫米 1262*1704*2023
機器凈重公斤 1900
其他說明
可選設備
1.刀片破損檢測功能；
2.自動設置功能；
3.劃片視覺功能；
4.使用3英寸的切割刀片

普通8寸工作臺只能放2個材料。
SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。

1.減少加載次數；
2.滿足更大尺寸的產品；
3.提升效率8%以上。

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