高精密UV紫外激光切割機生產廠家雙臺面PCB激光分板機_蘇州市宇順力電子有限公司

1. 激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

3. 分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

4. 高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

5. 快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

6. 完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。

7. 廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

8. 自動化程度高：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。

9. 簡單易學軟件：自主研發的基于Windows系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。

項目技術參數

型號:YSV-4A
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機重量2000KG
激光機供應電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機精度±20μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
切縫寬度20±5μm
定位自動定位
補償自動補償漲縮
聚焦光斑直徑20±5μm
環境溫度/濕度20±2℃/ <60％
振鏡掃描區域50mm * 50mm
必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
行程X軸（mm）700
Y1軸（mm）450
Y2軸（mm）450
Z軸（mm）50
速度X / Y軸最大空程速度（mm / s）800
Z軸最大空程速度（mm / s）150
工作平臺雙平臺切換