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東莞市宇順力自動化設備有限公司

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蘇州市宇順力電子有限公司

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數控分板機

激光切割機-YSV-7A/6A(雙平臺)

 

特點:

1. 激光切割機YSV-4A,雙平臺,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

3.完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預。

4.操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大大提高生產效率。

5.分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

6.產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

7.廢氣處理系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

 

項目技術參數

  1. 主體尺寸(長*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm

  2. 切縫寬度20±5μm

  3. 激光機重量2000KG

  4. 激光器功率10W / 15W(紫外)

  5. 材料厚度≤1.5mm(視實際材料而定)

  6. 掃描速度1-900毫米/毫秒

  7. 整機精度±20μm

  8. 激光機供應電源AC220V / 3.5KW

  9. 激光源紫外激光器

  10. 平臺定位精度±2μm

  11. 平臺重復精度±2μm

  12. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺)


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