數控分板機

激光切割機-YSV-7A/6A（雙平臺）

特點：

1. 激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

2.高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

3.完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預。

4.操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。

5.分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

6.產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

7.廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

項目技術參數 ：

1. 主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm

2. 切縫寬度20±5μm

3. 激光機重量2000KG

4. 激光器功率10W / 15W（紫外）

5. 材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）

6. 掃描速度1-900毫米/毫秒

7. 整機精度±20μm

8. 激光機供應電源AC220V / 3.5KW

9. 激光源紫外激光器

10. 平臺定位精度±2μm

11. 平臺重復精度±2μm

12. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）