適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。
1.因應不同產品，升溫速度可供調選。
2.特種材料焊接頭，確保產品受壓平均。
3.備有真空功能，調節對位更容易。
4.溫度數控化，清楚精密。
5.備有數字式壓力計,可預設壓力范圍。
6.微電腦控制,準確穩定
7.可編程曲線包括預熱及回流焊溫度
8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接
9.振動小，噪音低，電壓不波動.
10.焊頭使用鉬合金取代傳統鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數好，耐腐蝕。
11.單頭雙夾具設計，效率高，節約用工成本。
機器尺寸：700×800×950mm(長/寬/高）
工作尺寸：200×260mm
機器重量：110kg
工作氣壓：0.4-0.7Mpa
電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
升溫設置：兩段設置，4個預存程序
工作環境：10-60℃，40%-95%
焊接壓力：1~50Kg
溫度設置：室溫~500℃誤差±5℃
熱壓時間：1~99s
熱壓精度：0.2mm
熱壓頭尺寸：90X5mm
