雙電磁泵選擇性波峰焊
（1） 特點：
1.國內首創電磁泵技術
2.高效節能
3.頂尖品質
4.全程顯示焊接狀態
5.采用德國進口滴噴頭，高精度
（2）標準機基本結構模塊
1.噴霧模塊
2.預熱模塊
3.焊接模塊 （標準機配內徑6mm噴嘴）
4.傳送系統
工作原理：噴霧頭根基事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后，僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑，經噴霧和預熱后，電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位，然后焊接。
（3）快速便捷的編程系統
（4）技術參數
機體參數
設備外形尺寸
2710(L)*1670(W)*1630(H)
設備重量（KG）
2000
最大PCB板尺寸
510(L)*450(W)
最小PCB板尺寸
120(L)*50(W)
PCB頂部間隙
120
PCB底部間隙
60
PCB工藝邊
≥3
傳送帶距離地面高度
900±20
PCB傳送速度
0.2-10
PCB重量（KG）
≤5
PCB厚度（包含治具）
1-6
傳送帶可調范圍
50-450
傳送帶調寬方式
電動
PCB傳送方向
左向右
空氣進氣壓力
0.6
氮氣供應
由客戶提供
氮氣進氣壓力
0.6
氮氣消耗量
1.5
所需氮氣純度
＞99.999
電源電壓
380
頻率
50/60
最大功耗
＜28
最大電流 ＜56
環境溫度
機器噪音
＜65
通訊接口
SMEMA
焊接系統
焊接X軸最大行程
510
焊接Y軸最大行程
450
焊接Z軸最大行程
60
最小噴嘴外徑
5.5
噴嘴內徑
2.5-10
最大波峰高度
5
錫爐容量
Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)
最大焊接溫度
330
錫爐加熱功率
1.15
預熱系統
預熱溫度范圍
＜200
加熱功率
24
加熱方式
熱風+紅外
頂部預熱
熱風
噴霧系統
噴霧X軸最大行程
510
噴霧Y軸最大行程
450
噴霧高度
60
定位速度
＜400
噴嘴自動清洗功能
程序控制
助焊劑箱體容量
2
（5）穩定高品質焊接---焊接模塊
特色與優勢：
1.自主研發電磁泵
2.穩定波峰高度
3.特殊材料噴嘴（可使用3個月）
4.噴嘴拆換便捷
5.極低的維修率
6.雙電磁泵設計，效率提升1倍
7.雙噴頭間距自動調整
8.焊接過程可記錄
采用電磁泵，相對于機械式泵，電磁泵運轉過程中波峰穩定，沒有運動的機械磨損，產生的廢渣很少，此外焊接模組采用高精度的運動系統，來保證在焊接過程中的準確性，同事配合特殊的工藝，可以極大的消除連錫現象，在用戶使用體驗方面，提供焊接監視相機及波峰高度自動檢測功能，極大提升用戶
（6）傳輸系統---傳輸軌道
集成了鏈條傳輸系統與滾輪傳輸系統。其中，再預熱模組與噴霧模組采用鏈條傳動。焊接模組采用滾輪傳動，可以極大的提升定位的準確性與重復精度。
（7）完美預熱----預熱模組
將上部預熱與下部預熱結合在一起，對無鉛焊接或 是多層PCB也有完美的表現。上部的熱風預熱已經在日東回流 焊上應用多年，性能穩定，它可以將熱量均勻的分散在PCB上。 下部紅外預熱可以根據PCB的大小來打開不同區域預熱管，節 省能量。同時焊接模塊也提供上部熱風預熱，可以保證在整個 焊接過程中的預熱溫度，對完美發揮助焊劑性能提供保障。
（8）選擇性焊接工藝過程
焊接工藝：
1.運輸PCB到噴霧模塊
2.助焊劑噴霧移動到指令位置，并對需要焊接的位置進行選擇性噴霧
3.上部熱風與下部紅外模組對PCB進行預熱
4.電磁泵根據編程路徑進行焊接
5.PCB傳出
（9）高精度噴霧---噴霧模塊
標準機采用德國進口精密滴噴嘴，噴口直徑130μm ，可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。最小噴射區域3mm，比傳統噴霧節省至少90%助焊劑。根據用戶需求，在噴霧區域大小面積低精度的情況下，也提供噴霧式噴嘴，使噴霧過程更加迅速。
所有模塊運動都采用私服與滾珠絲桿的方式傳動，運動過程平滑，穩定，重復精度可達0.05mm.
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