YSL-1000SD半切割系統

半切割系統 YSL-1000SD

基本說明

切割系統，是指在主軸頭部安裝專用切割的細長刀片，利用主軸的高速旋轉驅動切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。

操作程序

晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離

 

半自動切割的描述

 半自動劃片系統，是指手動上下料，劃片過程中只有程序自動化的劃片系統。系統不配備自動清洗、烘干等功能 

主要程序

手動送料 位置對齊 自動切割 手動卸料 

1.操作人員手動將被切割的材料放置在工作平臺上。

2.切割位置自動校準。

3.按啟動鍵，自動完成材料的切割過程。

4.操作人員從工作平臺上手動取出正在切割的材料。

 

應用

自動劃片系統廣泛應用于半導體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。

  陶瓷基板 硅橡膠 引線框架

 硅片PCB玻璃

操作要求

1.請使用大氣壓露點在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上。

2、請在室溫20～25℃的室內使用，其波動范圍控制在±1℃。

3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內）。

4.請避免設備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機和通風口以及產生油霧的設備附近。

5.請避免設備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設備安裝在產生高溫的鼓風機和通風口以及產生油霧的設備附近。

6.請嚴格按照我們提供的產品說明書進行操作。

 

半切割系統 YSL-1000SD 產品特點

1.采用觸摸液晶屏操作。界面設計簡潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語言。

2.可滿足最大直徑300mm材料的高精度切割。

3.采用高剛性結構設計，保證切削過程的高精度和高穩定性。

4.CCD自動對準。

5.實時監測系統氣壓、水壓、電流等數值，避免主軸損壞。

6.切割主軸：2.4 kw × 1套（最大：60,000 rpm）

7.重復定位精度：0.001mm

8.切割速度：0.05~400 mm/sec

9.標準配套刀片：2英寸（最大：3英寸）

案例分享

系統組成項目		單元	規格
加工尺寸		毫米	Φ300
工作平臺尺寸		毫米	Φ350
X軸	工作行程	毫米	340
	切割速度	毫米/秒	0.05～400
	解析度	毫米	0.0001
Y軸	工作行程	毫米	310
	解析度	毫米	0.0001
	重復定位精度	毫米	0.001 / 310
Z軸	工作行程	毫米	60（2英寸刀片）
	解析度	毫米	0.0001
θ軸	旋轉角度	度	360
主軸	力量	千瓦	2.4
	速度	轉速	5000 ~ 60000
機器規格	電源	五	3P 220 (50 ~ 60 赫茲)
	機器功率	千瓦	4
	動力氣壓	兆帕	0.5～0.6
	耗氣量	升/分鐘	200
	減少用水量	升/分鐘	4
	冷卻水消耗量	升/分鐘	1.5
	物理尺寸	毫米	1040×1080×1750
	機器凈重	公斤	850

其他說明 

可選設備

1.刀片破損檢測功能；

2.自動設置功能；

3.劃片視覺功能；

4.使用3英寸的切割刀片

普通8寸工作臺只能放2個材料。

SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。

 

1.減少加載次數；

2.滿足更大尺寸的產品；

3.提升效率8%以上。

 

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